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タイピング練習問題2

半導体製造のプロセスは、銅ワイヤの製造を介するような直接的形態でも、プラズマアーク溶接(PAW)、レーザビームカービング(PBAC)、放電加工(EDM)、ガスタングステンアーク溶接(TMAW)などのような方法を介するような間接的形態でも行うことができる。半導体材料を製造するためには、製造される材料の種類及び製造されるデバイスの種類に依存する種々のプロセスを使用しなければならない。

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